• 基板実装とは何か、どのように行なわれているのか

    電気製品に関心がある人であれば、その中に搭載されているプリント基板(または「プリント配線板」)をご覧になったことがあるはずです。
    おおむね1.6mmの厚さの緑色の板に、大小さまざまな電子部品が装着されています。
    これは電子回路が高密度に印刷された板であり、被覆線などによる配線を最小限にしたものです。


    多くは電気的な役割別にユニット化されており、必要に応じてその部分の取り替えができるように設計されています。



    パーソナル・コンピュータのメモリなどが良い例です。


    そしてこのプリント基板に電子部品を装着することを基板実装と呼びます。


    プリント基板には、各種チップ・抵抗・コンデンサ・ダイオード・CPUなどが搭載されており、半田などを用いてそれらを基板に溶着する作業を指します。



    基板実装の初期には、電子部品の脚(リード)を適宜折り曲げて基板に差し込み、手作業で半田を付けるという方法が採られました。


    今日ではNCデータによって、小型化された各種部品を自動機によって基板実装していく手法が採られています。電気製品の小型化が求められるようになると、その要請に応じてこの分野にも技術革新が進み、小さな面積のプリント基板に微細な回路印刷が施され、圧倒的な情報量を持たせることが可能になりました。

    そしてそれを電気製品に装着するためには、もはや手作業による基板実装では不可能になりつつあります。
    技術的には微細かつ大量の部品を自動機で実装し、その後の工程でネジ止めやハメ込み式のコネクタなどを手作業で取りつけるという組合わせによって行われています。

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