• 基板実装:表面実装と挿入実装、およびその組合わせ

    今日のプリント基板実装は、NCデータによって実装自動機(マウンター)を動かし、部品を溶着して行きます。

    かつて主流だったのは挿入実装と呼ばれる手法であり、抵抗などの部品の脚(リード)を必要に応じて手作業で折り曲げ、基板に設けられた穴に通してそれをハンダ付けし、余分なリードをニッパーなどで切り捨てるという方法が採られていました。



    今日主流の方法は表面実装と呼ばれるものであり、基板の穴ではなくパッドに接着剤を付した電子部品を仮固定してマウンターでハンダ付けを行なうという方法です。


    この場合は技術革新によって電子部品が非常に小型化していますので、そのメリットを生かすのに良い方法です。



    そのかわり手作業では困難な場合が多いので、多数の部品を要する場合はマウンターで基板実装がなされます。

    このように表面実装が可能になればプリント基板自体を小型化することができるようになり、さらに回路の高密度化も実現します。


    ただしすべての電子部品がマウンターによって実装できる訳ではありません。


    ハンダを用いて実装される部品はマウンターによる基板実装の自動化が行えますが、コネクタなどの部品は、基板への差し込みあるいはネジ止めなどの方法で取りつけられるため、マウンターでの基板実装後に手作業で部品を追加するという方法をとるのが一般的です。挿入実装と表面実装との組合わせによって行なわれる基板実装を、混載実装と呼びます。
    混載実装においては小型電子部品を接着剤でプリント基板のパッド上に仮固定し、基板の穴に部品を手で差し込み、その上で半田フローに流すという方法が採られ、後には挿入実装やそれに準ずる取り付け部分をマスキングしておいてマウンターで小型部品を実装し、あとからマスキングを外して他の部品を手実装するという方法が採られるようになりました。

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