• 基板実装に用いられる技術はどのようなものか

    • 基板実装とは、プリント基板(またはプリント配線板)に電子部品を取りつけて行くことです。そしてその方法は、?挿入実装・?表面実装・?ベアチップ実装に大別されます。

      電子機器組立に関する情報です。

      プリント基板に実装される部品は、各種チップ・抵抗・コンデンサ・ダイオード・CPUなど様々です。
      一番古くから行なわれているのが?の挿入実装で、例えば抵抗などの脚(電極)を折り曲げて基板にも受けられた穴に差し込み、半田ごてを使って溶着し、余分に突き出た脚をニッパーなどで切断するというものです。

      ?の表面実装とは、小型化が進んだ電子部品をプリント基板上のパッドに直接載せてハンダ付けする方法です。


      基板に穴を空けたりそこに差し込んだりという手間は要らず、しかも基板の面積を有効利用できるので小型化させるメリットがあります。



      ハンダ付けを手作業で行なったり、部品を基板上に載せるところからハンダ付けまでを自動機で行なう方法があります。ここでいう自動機とは普通マウンターと呼ばれ、今日基板実装という時にはこの方法を指すことが多くなっています。

      ?のベアチップ実装とは、むき出しの半導体に電極を設けてこれをプリント基板上のパッドに溶着させる方法を指します。フリップチップなどの部品がこの方法で基板実装されます。
      この手法もマウンターで行なわれることが多いようです。

      基板実装会社での工程を見ると、新しいタイプのプリント基板においてもマウンターだけで行なわれることはむしろ少なく、マウンターでの実装を終えた後に手作業で追加部品を取りつける工程を追加するのが主流といってよいでしょう。

      日本経済新聞情報は初心者にも分かりやすいです。

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